We nodigen u graag uit om ons te bezoeken op PACK EXPO International 2024, waar we onze codeer- en markeertechnologie zullen demonstreren.
Datum: 3-6 november 2024
Locatie: McCormick Place, Chicago, Illinois, VS
Stand: LU-8965
Als de belangrijkste verpakkings- en verwerkingsbeurs in Noord-Amerika zal PACK EXPO International marktleiders en technologiepioniers van over de hele wereld ontvangen. Het is een uniek platform voor professionals om verbinding te maken, nieuwe zakelijke kansen te verkennen en geavanceerde oplossingen te bespreken die de toekomst van de industrie vormgeven.
Wij presenteren onze veelgeprezen UV-laserprinters En Continue inkjetprinters, die bekend staan om hun hoge precisie, hoge afdruksnelheid en stabiele prestaties. Deze producten zijn perfect voor diverse codeertoepassingen en bieden eenvoudige bediening, lage onderhoudskosten en superieure kwaliteit.
Wat u kunt verwachten op onze stand
Productdemonstraties: Zie onze UV-laserprinters En Continue inkjetprinters in actie. Ervaar uit de eerste hand hoe onze technologie zorgt voor nauwkeurige en betrouwbare codering voor al uw productiebehoeften.
Expertconsultatie: Ons team van specialisten staat klaar om uw specifieke vereisten te bespreken, inzichten te delen en oplossingen te bieden die zijn afgestemd op uw bedrijf.
Innovatieve oplossingen: Ontdek hoe onze producten u kunnen helpen uw productielijnen te optimaliseren, de kosten te verlagen en tegelijkertijd de algehele efficiëntie te verbeteren.
Onze producten worden op grote schaal toegepast in diverse sectoren, van de voedingsmiddelen- en drankenindustrie tot de farmaceutische industrie en de elektronica. Ze zijn ontworpen om aan de meest veeleisende eisen te voldoen en zorgen ervoor dat u keer op keer nauwkeurige, consistente codeerresultaten behaalt.
Als u een afspraak wilt maken of vragen heeft, neem dan gerust contact met ons op via info@correct-pack.com. Wij ontmoeten u graag bij Stand LU-8965 en onderzoeken hoe we kunnen samenwerken om uw zakelijke doelstellingen te bereiken!
Correcte Pack-technologie