Análise das vantagens da marcação a laser de chip IC

2023/05/06

Autor: Pacote Correto -Máquina de Marcação a Laser Fabricante

Com a crescente popularidade dos dispositivos inteligentes, o papel dos chips como o centro cerebral dos dispositivos não pode ser subestimado. Muitas vezes vemos uma variedade de chips em equipamentos eletrônicos, incluindo parâmetros técnicos, logotipos, marcas e outras informações do fabricante. No entanto, não é fácil rotular com clareza e precisão essas informações no original de uma unidade tão pequena. Hoje, a Correct Pack Laser compartilhará com você as vantagens das máquinas de marcação a laser na marcação a laser de chip IC: Um chip é o portador de um circuito integrado e um circuito integrado é dividido em vários wafers, que é o termo geral para componentes semicondutores. O chip tem características de tamanho pequeno e alta densidade de integração e requer alta precisão no processo de processamento e marcação da superfície do chip. É necessário marcar claramente o texto, modelo, fabricante e outras informações sem danificar as peças. Para o padrão de processo, isso requer que a máquina de marcação a laser seja mais precisa, o que apresenta mais requisitos para a marcação a laser. Combinando com os requisitos de marcação de chip, referindo-se ao processo de marcação a laser é a escolha mais ideal. Após o acúmulo de experiência a longo prazo, o Correct Pack Laser possui uma solução madura para aplicações de marcação a laser de chip IC e foi aplicado na produção. Vamos dar uma olhada no pacote de laser correto: (1) Confirme se a seleção do laser atende aos requisitos de qualidade e aparência da peça de trabalho. Portanto, os tipos de laser disponíveis são selecionados para determinar o tipo de laser e a potência apropriados. (2) Conclua a depuração conjunta do sistema de marcação automática a laser de chip de circuito integrado e coloque-o em operação de teste. Para diferentes produtos de chip IC, otimize os parâmetros de controle para atender aos requisitos de design do equipamento e aos requisitos de precisão de marcação a laser do chip IC. (3) A fim de garantir a precisão da marcação a laser automática de chips ic, com base no posicionamento mecânico, o sistema de processamento de imagem com cartão de processamento de imagem digital como núcleo, o sistema de movimento controlado pelo cartão de controle de movimento multi-eixo e o a vibração do laser controlada pelo cartão DSP é combinada.A tecnologia de marcação por varredura de espelho pode realizar os requisitos de alta precisão e alta velocidade da marcação a laser de chip IC. (4) Desenvolver software de controle automático de marcação a laser, adotar método de programação orientado a objeto para realizar a interface homem-máquina com base na visualização e integrar a operação do laser, sistema de processamento de imagem e sistema de controle de movimento. (5) A estrutura mecânica geral do sistema de marcação automática a laser de circuito integrado é projetada. O projeto estrutural adota um projeto modular e reconfigurável, o que reduz o custo de substituição e melhora a eficiência por um lado. Ao mesmo tempo, o acessório pode ser rapidamente substituído para realizar a produção flexível de chips IC de várias variedades e pequenos lotes. Resumindo, há cinco pontos: É necessário marcar caracteres permanentes e padrões de logotipo corporativo com um tamanho de cerca de 0,5 mm na superfície do adesivo de embalagem do chip IC para rastreamento de identificação do produto e publicidade corporativa. Devido à pequena área de circuito integrado e alta precisão de posição de marcação (menos de 0,05 mm), é adequado para marcação a laser. Ao mesmo tempo, combinado com o projeto do sistema eletromecânico, pode ser realizada uma produção flexível de etiquetas IC de várias variedades e pequenos lotes.

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