Auteur : Correct Pack -Fabricant de machines de marquage laser

Avec la popularité croissante des appareils intelligents, le rôle des puces en tant que centre cérébral des appareils ne peut être sous-estimé. Nous voyons souvent une variété de puces sur les équipements électroniques, y compris des paramètres techniques, des logos, des marques et d'autres informations sur les fabricants. Cependant, il n'est pas facile d'étiqueter clairement et précisément ces informations sur l'original d'une si petite unité. Aujourd'hui, Correct Pack Laser partage avec vous les avantages des machines de marquage laser dans le marquage laser des puces IC : Une puce est le support d'un circuit intégré, et un circuit intégré est divisé en plusieurs wafers, terme générique désignant les composants semi-conducteurs. La puce présente les caractéristiques d'une petite taille et d'une densité d'intégration élevée, et nécessite une grande précision dans le processus de traitement et de marquage de la surface de la puce. Il est nécessaire de marquer clairement le texte, le modèle, le fabricant et d'autres informations sans endommager les pièces. Pour la norme de processus, cela nécessite que la machine de marquage laser soit plus précise, ce qui pose plus d'exigences pour le marquage laser. En combinaison avec les exigences de marquage des puces, se référer au processus de marquage au laser est le choix le plus idéal. Après une accumulation d'expérience à long terme, Correct Pack Laser dispose d'une solution mature pour les applications de marquage laser à puce IC, et a été appliquée en production. Examinons le laser Correct Pack : (1) Confirmez que la sélection du laser répond aux exigences de qualité et d'apparence de la pièce. Par conséquent, les types de laser disponibles sont examinés pour déterminer le type et la puissance de laser appropriés. (2) Terminez le débogage conjoint du système de marquage automatique au laser à puce de circuit intégré et mettez-le en fonctionnement d'essai. Pour différents produits de puces IC, optimisez les paramètres de contrôle pour répondre aux exigences de conception de l'équipement et aux exigences de précision de marquage laser des puces IC. (3) Afin d'assurer la précision du marquage laser automatique des puces ic, sur la base du positionnement mécanique, le système de traitement d'image avec carte de traitement d'image numérique comme noyau, le système de mouvement contrôlé par une carte de contrôle de mouvement multi-axes et le les vibrations laser contrôlées par la carte DSP sont combinées.La technologie de marquage par balayage miroir peut répondre aux exigences de haute précision et de vitesse élevée du marquage laser à puce IC. (4) Développer un logiciel de contrôle de marquage automatique au laser, adopter une méthode de programmation orientée objet pour réaliser l'interface homme-machine basée sur la visualisation et intégrer le fonctionnement du laser, du système de traitement d'image et du système de contrôle de mouvement. (5) La structure mécanique globale du système de marquage automatique laser à circuit intégré est conçue. La conception structurelle adopte une conception modulaire et reconfigurable, ce qui réduit le coût de remplacement et améliore l'efficacité d'une part. Dans le même temps, le montage peut être rapidement remplacé pour réaliser la production flexible de puces IC de diverses variétés et de petits lots. En résumé, il y a cinq points : Il est nécessaire de marquer des caractères permanents et des motifs de logo d'entreprise d'une taille d'environ 0,5 mm sur la surface de l'adhésif d'emballage de la puce IC pour le suivi de l'identification des produits et la publicité de l'entreprise. En raison de la petite surface du circuit intégré et de la précision élevée de la position de marquage (moins de 0,05 mm), il convient au marquage laser. Dans le même temps, combinée à la conception du système électromécanique, une production flexible d'étiquettes IC multi-variétés et en petits lots peut être réalisée.